Custom Dicing - Sägen diverser Substrate               Dicing of Diverse Substrates

Herzlich willkommen auf der Custom Dicing Seite der JOST-ECIS & Dicing Tech GmbH,

hrem kompetenten Partner für hochpräzises Trennen von Wafern und diversen Substraten.

Mit unseren ADT Dicern (Wafersägen) bearbeiten für Sie Stahl, Glas (Mikrooptik), Silizium, Keramiken, Leiterplatten und Saphir – auch andere Materialien sind möglich. Bitte sprechen Sie uns an.

Spezialisiert sind wir in der Bearbeitung von Piezzokeramiken (beschichtet/unbeschichtet)

Die Abteilung -Dicing Tech- ist zwar ein junges, im Jahr 2016 gegründetes Unternehmen, verfügt aber trotzdem durch ihren Geschäftsführer Alexander Jost (Inhaber der ehemaligen Firma JOST-ECIS, die in die JOST-ECIS & Dicing Tech GmbH übergegangen ist) über eine langjährige Erfahrung im Wafersägen, da Herr Jost seit Mitte der 80er Jahre in diesem Segment erfolgreich tätig ist. Gerne ist er Ihnen bei der Entwicklung eines Prozesses für Ihr Produkt behilflich.

UNSER ANGEBOT

• Wir entwickeln für Sie Prozesse für das Trennen von Wafern und Substraten
• Wir vereinzeln, reinigen, inspizieren und verpacken Ihr Produkt nach Ihren Vorgaben
• Wir fertigen auch Musterserien oder Prototypen

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Welcome to the Custom Dicing page of JOST-ECIS & Dicing Tech GmbH, your competent partner in the separation of wafers and substrates.

According to your requirements, we dice,with our ADT dicers, among others, glass, silicon, ceramics, circuit boards, and sapphire - both coated and uncoated.

Should you require us to dice other materials, please don't hesitate to approach us.

Specialized in dicing Piezzo ceramics (coated/uncoated) we will be prepared to take your orders.

Established in 2016, the Dicing Tech department is a young company that can nonetheless draw on a considerable amount of experience: owner-manager Alexander Jost, whose former company JOST-ECIS was the predecessor of JOST-ECIS & Dicing Tech GmbH, has gathered many years' experience in the field of wafer dicing. Having been a successful provider of this service for years, we would be happy to support you in the development of processes for your product.

OUR SERVICES

• We develop processes for the separation of wafers and substrates for your project.
• We separate, cleanse, inspect, and wrap your product according to your requirements.
• We also produce lines of samples or prototyps.